창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A106MQHNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A106MQHNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A106MQHNNNF | |
| 관련 링크 | CL31A106M, CL31A106MQHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRD075K23L | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD075K23L.pdf | |
![]() | CRCW0805680RFKTA | RES SMD 680 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805680RFKTA.pdf | |
![]() | AD7893BNZ-5 | AD7893BNZ-5 ADI Call | AD7893BNZ-5.pdf | |
![]() | G5V-1-5V | G5V-1-5V OMRON SMD or Through Hole | G5V-1-5V.pdf | |
![]() | KB3363B | KB3363B KB SOT23-5 | KB3363B.pdf | |
![]() | SVG170G | SVG170G Semitel SMD or Through Hole | SVG170G.pdf | |
![]() | UMK212BJ563KG-T | UMK212BJ563KG-T ORIGINAL SMD or Through Hole | UMK212BJ563KG-T.pdf | |
![]() | TD9270AF | TD9270AF TOSHIBA SOP36 | TD9270AF.pdf | |
![]() | HVC133ATR | HVC133ATR HITACHI O603 | HVC133ATR.pdf | |
![]() | MMBZ27VAL,235 | MMBZ27VAL,235 NXP SOT23 | MMBZ27VAL,235.pdf | |
![]() | LH11235 | LH11235 SHARP DIP | LH11235.pdf | |
![]() | APE1086S-18-HF | APE1086S-18-HF APEC TO263-3L | APE1086S-18-HF.pdf |