창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A106MQHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A106MQHNNNE Spec CL31A106MQHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3045-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A106MQHNNNE | |
관련 링크 | CL31A106M, CL31A106MQHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BFC241701504 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC241701504.pdf | |
![]() | RT0402BRD0762K6L | RES SMD 62.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0762K6L.pdf | |
![]() | 1210AS-4R7J-01 | 1210AS-4R7J-01 Fastron NA | 1210AS-4R7J-01.pdf | |
![]() | NJ8821BAMP | NJ8821BAMP PLES SMD or Through Hole | NJ8821BAMP.pdf | |
![]() | 614BN-9047ZP3 | 614BN-9047ZP3 TOKO SMD or Through Hole | 614BN-9047ZP3.pdf | |
![]() | BDV67CF | BDV67CF PHI TO-220F | BDV67CF.pdf | |
![]() | ex128TQ-100--ex128TQ100 | ex128TQ-100--ex128TQ100 ACTEL QFP | ex128TQ-100--ex128TQ100.pdf | |
![]() | HD74ACT280P | HD74ACT280P HIT DIP-14 | HD74ACT280P.pdf | |
![]() | HIP50773DYS2238 | HIP50773DYS2238 Intersil SMD or Through Hole | HIP50773DYS2238.pdf | |
![]() | 160MT12KB | 160MT12KB IOR SMD or Through Hole | 160MT12KB.pdf | |
![]() | TC7660IPA. | TC7660IPA. MIC DIP-8 | TC7660IPA..pdf |