창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A106MBHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-6736-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A106MBHNNNE | |
관련 링크 | CL31A106M, CL31A106MBHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | OB20 | OB20 FENGDAIC SOT23-5 | OB20.pdf | |
![]() | HM62W8512ALTT-7SL | HM62W8512ALTT-7SL HITACHI TSOP | HM62W8512ALTT-7SL.pdf | |
![]() | M2V64S40DTP 7I | M2V64S40DTP 7I MITSUBISHI SMD or Through Hole | M2V64S40DTP 7I.pdf | |
![]() | MC74HC244AFR | MC74HC244AFR MOT SMD or Through Hole | MC74HC244AFR.pdf | |
![]() | AT25F1024A10PI2.7 | AT25F1024A10PI2.7 ATMEL DIP | AT25F1024A10PI2.7.pdf | |
![]() | KSE13003H2ASTU-LF | KSE13003H2ASTU-LF FAIRCHILD TO-126 | KSE13003H2ASTU-LF.pdf | |
![]() | CXD3191 | CXD3191 SONY QFP | CXD3191.pdf | |
![]() | MCH315C103KK | MCH315C103KK ROHM SMD or Through Hole | MCH315C103KK.pdf | |
![]() | 94A514 | 94A514 ST SOP20 | 94A514.pdf | |
![]() | VN380SP13TR (600Psc/Reel) | VN380SP13TR (600Psc/Reel) STM SOIC10 | VN380SP13TR (600Psc/Reel).pdf | |
![]() | PLS9D38F150M | PLS9D38F150M ORIGINAL SMD | PLS9D38F150M.pdf | |
![]() | TDA9375PS/N3/A | TDA9375PS/N3/A NXP SMD or Through Hole | TDA9375PS/N3/A.pdf |