창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A106KQCLNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A106KQCLNNC Spec CL31A106KQCLNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2722-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A106KQCLNNC | |
관련 링크 | CL31A106K, CL31A106KQCLNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDV19FF910J03F | CDV19FF910J03F CDE SMD or Through Hole | CDV19FF910J03F.pdf | |
![]() | FTR-B4GA024Z-B05 | FTR-B4GA024Z-B05 FUJITSU Call | FTR-B4GA024Z-B05.pdf | |
![]() | 0402F 621K | 0402F 621K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402F 621K.pdf | |
![]() | PCA8510T/006 | PCA8510T/006 PHI SMD or Through Hole | PCA8510T/006.pdf | |
![]() | LMNP05DB2R2M | LMNP05DB2R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | LMNP05DB2R2M.pdf | |
![]() | T6.5 | T6.5 MGLITE SMD or Through Hole | T6.5.pdf | |
![]() | SGA-7686Z | SGA-7686Z RFMD SO86 | SGA-7686Z.pdf | |
![]() | TZ800N12 | TZ800N12 EUPEC SMD or Through Hole | TZ800N12.pdf | |
![]() | LT1000 | LT1000 LEM DIP18 | LT1000.pdf | |
![]() | 1N4121-1JANTX | 1N4121-1JANTX Microsemi NA | 1N4121-1JANTX.pdf | |
![]() | TC7WZ04FK(TE85L.F) TSSOP8 PB-FREE | TC7WZ04FK(TE85L.F) TSSOP8 PB-FREE TOSHIBA SSOP-8 | TC7WZ04FK(TE85L.F) TSSOP8 PB-FREE.pdf | |
![]() | 8252CI | 8252CI AMI DIP | 8252CI.pdf |