창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A106KACLNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A106KACLNNL Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A106KACLNNL | |
| 관련 링크 | CL31A106K, CL31A106KACLNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| CX5Z-A5B2C5-40-10.0D18 | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-40-10.0D18.pdf | ||
![]() | AMMP-6442-TR2G | IC MMIC PWR AMP 35-40GHZ 1W | AMMP-6442-TR2G.pdf | |
![]() | 646515-9 | 646515-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 646515-9.pdf | |
![]() | AT24C010 | AT24C010 ATMEL PLCC | AT24C010.pdf | |
![]() | T495A104M035AS | T495A104M035AS KEMET SMD | T495A104M035AS.pdf | |
![]() | UPD780959GC(A)-104-8EU | UPD780959GC(A)-104-8EU NEC QFP | UPD780959GC(A)-104-8EU.pdf | |
![]() | 1616S10-BN038I-BD | 1616S10-BN038I-BD AT&T QFP | 1616S10-BN038I-BD.pdf | |
![]() | CAP 2.2 UF 100V 5% | CAP 2.2 UF 100V 5% AVX SMD or Through Hole | CAP 2.2 UF 100V 5%.pdf | |
![]() | AND156AOP | AND156AOP AND SMD or Through Hole | AND156AOP.pdf | |
![]() | PW106 | PW106 ORIGINAL BGA | PW106.pdf | |
![]() | AQG | AQG ORIGINAL SMD or Through Hole | AQG.pdf |