창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A106KACLNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A106KACLNNC Spec CL31A106KACLNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2720-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A106KACLNNC | |
| 관련 링크 | CL31A106K, CL31A106KACLNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PM54-100M-RC | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.45A 100 mOhm Nonstandard | PM54-100M-RC.pdf | |
![]() | MBB02070C1334FC100 | RES 1.33M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1334FC100.pdf | |
![]() | 11S0239 | 11S0239 LEXMARK BGA | 11S0239.pdf | |
![]() | DM74LS244VM | DM74LS244VM NS SOP | DM74LS244VM.pdf | |
![]() | IFR48P0T0SE02(RTSW48.00MG) | IFR48P0T0SE02(RTSW48.00MG) SAMSUNG SMD or Through Hole | IFR48P0T0SE02(RTSW48.00MG).pdf | |
![]() | TC9215AF | TC9215AF TOSHIBA SOP | TC9215AF.pdf | |
![]() | 3DP78820131 | 3DP78820131 NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | 3DP78820131.pdf | |
![]() | AS2951CS5.0 | AS2951CS5.0 ALPHA SOP-8 | AS2951CS5.0.pdf | |
![]() | IS61NLP102436-200TQL | IS61NLP102436-200TQL ISSI TQFP100 | IS61NLP102436-200TQL.pdf | |
![]() | SS-62D02 | SS-62D02 DSL SMD or Through Hole | SS-62D02.pdf |