창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL266 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL266 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL266 | |
관련 링크 | CL2, CL266 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMHTD-24.576MHZ-ZK-E-T | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-24.576MHZ-ZK-E-T.pdf | ||
AM79C830AKC | AM79C830AKC AMD QFP | AM79C830AKC.pdf | ||
C70710M0065142 | C70710M0065142 Amphenol SMD or Through Hole | C70710M0065142.pdf | ||
PT57-21B/TR8 | PT57-21B/TR8 EVERLIGH N A | PT57-21B/TR8.pdf | ||
ATFC-0402-3N8-B | ATFC-0402-3N8-B Abracon NA | ATFC-0402-3N8-B.pdf | ||
RTA02-4D3R0JTH | RTA02-4D3R0JTH RALEC PBF | RTA02-4D3R0JTH.pdf | ||
HG-2.5 | HG-2.5 RIC SMD or Through Hole | HG-2.5.pdf | ||
SE2568U | SE2568U SIGE QFN | SE2568U.pdf | ||
SSBA03 | SSBA03 ORIGINAL SOP | SSBA03.pdf | ||
HB-1S0603-330JT | HB-1S0603-330JT CTC SMD | HB-1S0603-330JT.pdf | ||
MSP3425GB81/3 | MSP3425GB81/3 MSP DIP | MSP3425GB81/3.pdf | ||
SDFL1608LR33KT/0603-330NH | SDFL1608LR33KT/0603-330NH ORIGINAL SMD or Through Hole | SDFL1608LR33KT/0603-330NH.pdf |