창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21Y225MR5NJNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6763-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21Y225MR5NJNC | |
관련 링크 | CL21Y225M, CL21Y225MR5NJNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ESR03EZPJ225 | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ225.pdf | ||
RCP0505W18R0GWB | RES SMD 18 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W18R0GWB.pdf | ||
MRS25000C1101FRP00 | RES 1.1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1101FRP00.pdf | ||
HM62V16258CLTT17 | HM62V16258CLTT17 HITACHI TSSOP | HM62V16258CLTT17.pdf | ||
544770607 | 544770607 MOLEX SMD | 544770607.pdf | ||
0603FA1.5A-T | 0603FA1.5A-T PICO SMD or Through Hole | 0603FA1.5A-T.pdf | ||
HD46802 | HD46802 HIT N A | HD46802.pdf | ||
ORWH | ORWH TYCO SMD or Through Hole | ORWH.pdf | ||
RG82545EM | RG82545EM INTEL BGA | RG82545EM.pdf | ||
B3-2405SS LF | B3-2405SS LF BOTHHAND SIP7 | B3-2405SS LF.pdf | ||
DPM970 | DPM970 LASCAR SMD or Through Hole | DPM970.pdf | ||
FZJC | FZJC ORIGINAL 3SOT-23 | FZJC.pdf |