창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21X475KQFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21X475KQFNNNE Spec CL21X475KQFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3034-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21X475KQFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21X475K, CL21X475KQFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TRR01MZPF9762 | RES SMD 97.6K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF9762.pdf | |
![]() | ERJ-S12F10R7U | RES SMD 10.7 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F10R7U.pdf | |
![]() | 0603HP-R27X | 0603HP-R27X COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603HP-R27X.pdf | |
![]() | AAP2967-27VIR1 | AAP2967-27VIR1 EUTECH SOT23-5 | AAP2967-27VIR1.pdf | |
![]() | NJM2337BT-TE1 | NJM2337BT-TE1 JRC SOT363 | NJM2337BT-TE1.pdf | |
![]() | PT22682 | PT22682 PTC DIP | PT22682.pdf | |
![]() | 29LV160BTXEI-70 | 29LV160BTXEI-70 MX BGA | 29LV160BTXEI-70.pdf | |
![]() | MAX1253BEUE | MAX1253BEUE MAXIM TSSOP16 | MAX1253BEUE.pdf | |
![]() | 5-1565286-0 | 5-1565286-0 AMP SMD or Through Hole | 5-1565286-0.pdf | |
![]() | S-80830CNUA-B8P-TA | S-80830CNUA-B8P-TA SEIKO SOT-89 | S-80830CNUA-B8P-TA.pdf | |
![]() | T0P223-G08A | T0P223-G08A ORIGINAL SMD or Through Hole | T0P223-G08A.pdf |