창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21X226MSCLRNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2.5V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2718-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21X226MSCLRNC | |
| 관련 링크 | CL21X226M, CL21X226MSCLRNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3KP15 | TVS DIODE 15VWM 25.62VC AXIAL | 3KP15.pdf | |
![]() | BLF6G38S-25 | BLF6G38S-25 NXP SMD or Through Hole | BLF6G38S-25.pdf | |
![]() | 1/2W 5% | 1/2W 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/2W 5%.pdf | |
![]() | BP51C-3A | BP51C-3A TI DIP8 | BP51C-3A.pdf | |
![]() | TRF3701IRHCRG4 | TRF3701IRHCRG4 TI QFN16 | TRF3701IRHCRG4.pdf | |
![]() | GL5401 | GL5401 GTM SOT-223 | GL5401.pdf | |
![]() | NSTLW562M450V90X141P2F | NSTLW562M450V90X141P2F NIC DIP | NSTLW562M450V90X141P2F.pdf | |
![]() | M54860-80 | M54860-80 OKI SOJ | M54860-80.pdf | |
![]() | AT49LV1614AT-12TI | AT49LV1614AT-12TI ATMEL TSOP | AT49LV1614AT-12TI.pdf | |
![]() | IRFN250 | IRFN250 IR n a | IRFN250.pdf | |
![]() | MBR3045IC | MBR3045IC PEC TO-262 | MBR3045IC.pdf | |
![]() | LAT | LAT ORIGINAL TSSOP | LAT.pdf |