창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21X226MQQNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21X226MQQNNNE Spec CL21X226MQQNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3031-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21X226MQQNNNE | |
관련 링크 | CL21X226M, CL21X226MQQNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D4R7BLCAP | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7BLCAP.pdf | |
![]() | KTR18EZPF3R00 | RES SMD 3 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3R00.pdf | |
![]() | 2S90AP | 2S90AP AD PLCC | 2S90AP.pdf | |
![]() | 7242CS | 7242CS EL SOP-8 | 7242CS.pdf | |
![]() | 89C58-33-C-NJ | 89C58-33-C-NJ SST PLCC44 | 89C58-33-C-NJ.pdf | |
![]() | US1237 | US1237 US SPAK-7L | US1237.pdf | |
![]() | S-8015ANNP | S-8015ANNP SEIKO SOT343 | S-8015ANNP.pdf | |
![]() | 93AA66BT-I/SN | 93AA66BT-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA66BT-I/SN.pdf | |
![]() | MI-7684-5 | MI-7684-5 HARRIS CDIP-18 | MI-7684-5.pdf | |
![]() | N87C51CGA | N87C51CGA INTEL PLCC44 | N87C51CGA.pdf | |
![]() | GPCE064A | GPCE064A GENERALPLUS SMD or Through Hole | GPCE064A.pdf | |
![]() | MCP4821ESN | MCP4821ESN mct SMD or Through Hole | MCP4821ESN.pdf |