창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21X106MRFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21X106MRFNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21X106MRFNNNG | |
관련 링크 | CL21X106M, CL21X106MRFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B32537B3685K | 6.8µF Film Capacitor 90V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Axial 0.697" Dia x 1.339" L (17.70mm x 34.00mm) | B32537B3685K.pdf | |
![]() | CDEP147NP-9R5MC-95 | 9.5µH Shielded Wirewound Inductor 8.5A 13.31 mOhm Max Nonstandard | CDEP147NP-9R5MC-95.pdf | |
![]() | 1537-82F | 130µH Unshielded Molded Inductor 137mA 5.45 Ohm Max Axial | 1537-82F.pdf | |
![]() | MAX2656EVKIT | EVAL KIT | MAX2656EVKIT.pdf | |
![]() | ECQB1H101JL2 | ECQB1H101JL2 PANASONIC DIP | ECQB1H101JL2.pdf | |
![]() | 2sc3356 (r25) | 2sc3356 (r25) ORIGINAL SOT-23 | 2sc3356 (r25).pdf | |
![]() | SC370768DWE | SC370768DWE FREESCALE SOP-24 | SC370768DWE.pdf | |
![]() | EN29LV01070TCP | EN29LV01070TCP IDTIntegratedDeviceTechnologyInc TSOP | EN29LV01070TCP.pdf | |
![]() | RK73H1HTTC-47.5K | RK73H1HTTC-47.5K KOA SMD or Through Hole | RK73H1HTTC-47.5K.pdf | |
![]() | PDE032 | PDE032 PIONEER DIP-30P | PDE032.pdf | |
![]() | ERX3FJS2R2D | ERX3FJS2R2D N/A SMD or Through Hole | ERX3FJS2R2D.pdf |