창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21X106MRFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21X106MRFNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21X106MRFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21X106M, CL21X106MRFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 35219K1FT | RES SMD 9.1K OHM 1% 2W 2512 | 35219K1FT.pdf | |
![]() | MCR10EZPF2204 | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2204.pdf | |
![]() | CRCW20104R02FKEF | RES SMD 4.02 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104R02FKEF.pdf | |
![]() | 39520-0010 | 39520-0010 Molex SMD or Through Hole | 39520-0010.pdf | |
![]() | 0813030.ZXST | 0813030.ZXST Littelfuse w Brkt 30A | 0813030.ZXST.pdf | |
![]() | SCDA1A0100 | SCDA1A0100 ALPS SMD or Through Hole | SCDA1A0100.pdf | |
![]() | JTX-2C-220VAC | JTX-2C-220VAC QIANJI DIP | JTX-2C-220VAC.pdf | |
![]() | MA751 | MA751 ORIGINAL TO-3P | MA751.pdf | |
![]() | SG8002CA 33.000MHZ | SG8002CA 33.000MHZ EPCOS SMDDIP | SG8002CA 33.000MHZ.pdf | |
![]() | GMS80C501-G121 | GMS80C501-G121 LG DIP | GMS80C501-G121.pdf | |
![]() | XC68360RC25C | XC68360RC25C MOTOROLA BGA | XC68360RC25C.pdf | |
![]() | SSM4131/B00 | SSM4131/B00 MOT DIP40 | SSM4131/B00.pdf |