창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21X106KPCLRNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21X106KPCLRNC Spec CL21X106KPCLRNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2717-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21X106KPCLRNC | |
관련 링크 | CL21X106K, CL21X106KPCLRNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | F1206A2R00FWTR | FUSE BOARD MOUNT 2A 32VDC 1206 | F1206A2R00FWTR.pdf | |
![]() | ERJ-S06F16R9V | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F16R9V.pdf | |
![]() | PGM65SJB-33R | RES 33 OHM 6.5W 5% RADIAL | PGM65SJB-33R.pdf | |
![]() | AIC1639-27CUTR | AIC1639-27CUTR AIC SOT-23 | AIC1639-27CUTR.pdf | |
![]() | SC5C6416UBR | SC5C6416UBR ORIGINAL BGA | SC5C6416UBR.pdf | |
![]() | G3TB-OA203PL-12V | G3TB-OA203PL-12V OMRON SMD or Through Hole | G3TB-OA203PL-12V.pdf | |
![]() | 1935433 | 1935433 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1935433.pdf | |
![]() | XC18V512PCG20C | XC18V512PCG20C XILINX SMD or Through Hole | XC18V512PCG20C.pdf | |
![]() | BY-5064 | BY-5064 SANYO SOP-28 | BY-5064.pdf | |
![]() | LM3709XQBP-308 | LM3709XQBP-308 NSC SMD or Through Hole | LM3709XQBP-308.pdf | |
![]() | SSP125-330M | SSP125-330M ORIGINAL SMD | SSP125-330M.pdf | |
![]() | MT29F008B3VG-10B | MT29F008B3VG-10B ORIGINAL TSSOP | MT29F008B3VG-10B.pdf |