창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21X106KOQNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21X106KOQNNNE Spec CL21X106KOQNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3024-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21X106KOQNNNE | |
관련 링크 | CL21X106K, CL21X106KOQNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VS-16CTQ080HN3 | DIODE SCHOTTKY 80V 8A TO220AB | VS-16CTQ080HN3.pdf | ||
RG1608N-5760-P-T1 | RES SMD 576 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-5760-P-T1.pdf | ||
MFP-25BRD52-100K | RES 100K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | MFP-25BRD52-100K.pdf | ||
CMF50221R00FHEK | RES 221 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50221R00FHEK.pdf | ||
CSV30C10 BGA | CSV30C10 BGA C&S SMD or Through Hole | CSV30C10 BGA.pdf | ||
IXFH90N20 | IXFH90N20 IXYS TO-3P | IXFH90N20.pdf | ||
30809-701 | 30809-701 SCHROFF SMD or Through Hole | 30809-701.pdf | ||
TAA2007ES | TAA2007ES TRIPATR QFN | TAA2007ES.pdf | ||
JM38510/33004BDA | JM38510/33004BDA F CSOP | JM38510/33004BDA.pdf | ||
STRD3050 | STRD3050 ORIGINAL SMD or Through Hole | STRD3050.pdf | ||
TL594CN /MOT | TL594CN /MOT MOTOROLA DIP-16 | TL594CN /MOT.pdf | ||
DG300SGqual | DG300SGqual SIL DIP | DG300SGqual.pdf |