창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21L330JBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL21L330JBNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL21L330JBNC | |
| 관련 링크 | CL21L33, CL21L330JBNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3AKR | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3AKR.pdf | |
![]() | 445W3XH27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XH27M00000.pdf | |
![]() | QM20TD-HE | QM20TD-HE MIT SMD or Through Hole | QM20TD-HE.pdf | |
![]() | 89S205124PU | 89S205124PU ATMEL DIP | 89S205124PU.pdf | |
![]() | IW1690-01 | IW1690-01 IWATT SOIC8 | IW1690-01.pdf | |
![]() | MAX314LESE+ | MAX314LESE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX314LESE+.pdf | |
![]() | RX5502H | RX5502H RFM SMD or Through Hole | RX5502H.pdf | |
![]() | D24YM | D24YM SANYO TO-66 | D24YM.pdf | |
![]() | MT8885AE1 | MT8885AE1 ZARLINK PDIP24 | MT8885AE1.pdf | |
![]() | R0603TJ27R | R0603TJ27R ORIGINAL RALEC | R0603TJ27R.pdf | |
![]() | AM29F010-10JC | AM29F010-10JC AMD PLCC | AM29F010-10JC.pdf | |
![]() | SV1206ML120C | SV1206ML120C cos SMD | SV1206ML120C.pdf |