창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F684ZAFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F684ZAFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3023-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F684ZAFNNNE | |
관련 링크 | CL21F684Z, CL21F684ZAFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-12-18S-9.600000D | OSC XO 1.8V 9.6MHZ ST | SIT8008BI-12-18S-9.600000D.pdf | |
![]() | CRCW201022R0FKEF | RES SMD 22 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201022R0FKEF.pdf | |
![]() | BD9550MUV | BD9550MUV ROHM SMD or Through Hole | BD9550MUV.pdf | |
![]() | RN1907XH | RN1907XH TOSHIBA SOT-363 | RN1907XH.pdf | |
![]() | TR1010-1 | TR1010-1 GUERTE SMD or Through Hole | TR1010-1.pdf | |
![]() | 5600LS2 | 5600LS2 HARRIS TO-263 | 5600LS2.pdf | |
![]() | LTC2258IUJ-14#PBF | LTC2258IUJ-14#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2258IUJ-14#PBF.pdf | |
![]() | RC1206FR-07 1R65L | RC1206FR-07 1R65L YAGEOUSAHK SMD or Through Hole | RC1206FR-07 1R65L.pdf | |
![]() | UPD703111GM-15-UEU | UPD703111GM-15-UEU NEC TQFP | UPD703111GM-15-UEU.pdf | |
![]() | 37C654BQFP | 37C654BQFP SMC SMD or Through Hole | 37C654BQFP.pdf |