창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F475ZOFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21F475ZOFNNNE Spec CL21F475ZOFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3021-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F475ZOFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21F475Z, CL21F475ZOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| NRH2410TR68NN4 | 680nH Shielded Wirewound Inductor 1.57A 72 mOhm Max Nonstandard | NRH2410TR68NN4.pdf | ||
![]() | T7210A | T7210A AT&T SOJ | T7210A.pdf | |
![]() | K4S511632B-UL75 | K4S511632B-UL75 SAMSUNG TSOP54 | K4S511632B-UL75.pdf | |
![]() | LTR-3208-002 | LTR-3208-002 LITEON ROHS | LTR-3208-002.pdf | |
![]() | CWF1 100J | CWF1 100J AUK NA | CWF1 100J.pdf | |
![]() | 844051CGILF | 844051CGILF ICS MSOP8 | 844051CGILF.pdf | |
![]() | SBC3-472-121 | SBC3-472-121 SBC DIP | SBC3-472-121.pdf | |
![]() | K1314 | K1314 ORIGINAL TO-3P | K1314.pdf | |
![]() | 54F139W | 54F139W SIGNETI SOP | 54F139W.pdf | |
![]() | TPS23754EVM-383 | TPS23754EVM-383 TI SMD or Through Hole | TPS23754EVM-383.pdf |