창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F475ZOFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F475ZOFNNNE Spec CL21F475ZOFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3021-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F475ZOFNNNE | |
관련 링크 | CL21F475Z, CL21F475ZOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y402310K0000A9W | RES SMD 10K OHM 0.05% 0.3W 1206 | Y402310K0000A9W.pdf | |
![]() | 391M450K042 | 391M450K042 cd SMD or Through Hole | 391M450K042.pdf | |
![]() | R1141Q201B-TR-FA | R1141Q201B-TR-FA RICOH SOT343 | R1141Q201B-TR-FA.pdf | |
![]() | ZM11VB | ZM11VB TC SMD or Through Hole | ZM11VB.pdf | |
![]() | 82AV | 82AV NS SMD | 82AV.pdf | |
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![]() | BD18K5AFP-E2 | BD18K5AFP-E2 ROHM TO252 | BD18K5AFP-E2.pdf | |
![]() | A40MX04-10L44I | A40MX04-10L44I ALLEGRO PLCC | A40MX04-10L44I.pdf | |
![]() | KQT0402TTD16N* | KQT0402TTD16N* koa SMD or Through Hole | KQT0402TTD16N*.pdf | |
![]() | CM32X5R105M50AT | CM32X5R105M50AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM32X5R105M50AT.pdf | |
![]() | TN83C196KB12 | TN83C196KB12 PLCC SMD or Through Hole | TN83C196KB12.pdf | |
![]() | MIC4422ACM | MIC4422ACM MICREL SOP8 | MIC4422ACM.pdf |