창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F474ZOANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21F474ZOANNNC Spec CL21F474ZOANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2715-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F474ZOANNNC | |
| 관련 링크 | CL21F474Z, CL21F474ZOANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | RG1005V-3240-B-T5 | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-3240-B-T5.pdf | |
|  | MAX708EPA | MAX708EPA MAX SMD or Through Hole | MAX708EPA.pdf | |
|  | 5B400013N-TW6V | 5B400013N-TW6V VIA BGA | 5B400013N-TW6V.pdf | |
|  | SM820 | SM820 SMI/SILICON BGA | SM820.pdf | |
|  | MCO-1500A 4.000MHZ | MCO-1500A 4.000MHZ GREAT HALFSIZEDIP | MCO-1500A 4.000MHZ.pdf | |
|  | STB6NB60 | STB6NB60 ST TO-263 | STB6NB60.pdf | |
|  | ATFC-0402-20N8-F | ATFC-0402-20N8-F Abracon NA | ATFC-0402-20N8-F.pdf | |
|  | 233082-06 | 233082-06 Qualtek SMD or Through Hole | 233082-06.pdf | |
|  | SM376 | SM376 SM QFN | SM376.pdf | |
|  | DS1220AD-100ND | DS1220AD-100ND DALLAS SMD or Through Hole | DS1220AD-100ND.pdf | |
|  | BDZMA704A | BDZMA704A Panasonic SOT23 | BDZMA704A.pdf | |
|  | AP1808A | AP1808A N/A DIP16 | AP1808A.pdf |