창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F474ZBFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21F474ZBFNNNF Characteristics CL21F474ZBFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F474ZBFNNNF | |
| 관련 링크 | CL21F474Z, CL21F474ZBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | AT0603BRD07178KL | RES SMD 178K OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07178KL.pdf | |
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![]() | PP601-15 | PP601-15 WESTCODE MODULE | PP601-15.pdf | |
![]() | 18K0419 | 18K0419 ORIGINAL BGA | 18K0419.pdf | |
![]() | HSMP3812 | HSMP3812 Agilent sot-23 | HSMP3812.pdf | |
![]() | CIT07+05+5-3510+1 | CIT07+05+5-3510+1 TDK SMD | CIT07+05+5-3510+1.pdf | |
![]() | RSP-1500 1.5KWPFCRSP-1500-12 | RSP-1500 1.5KWPFCRSP-1500-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | RSP-1500 1.5KWPFCRSP-1500-12.pdf | |
![]() | CD7837 | CD7837 CD SMD or Through Hole | CD7837.pdf | |
![]() | MIC49300.8BR | MIC49300.8BR MIC Original | MIC49300.8BR.pdf |