창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F474ZBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F474ZBFNNNE Spec CL21F474ZBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2875-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F474ZBFNNNE | |
관련 링크 | CL21F474Z, CL21F474ZBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C160F1GAC | 16pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C160F1GAC.pdf | |
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![]() | C335105 09 | C335105 09 ORIGINAL SMD | C335105 09.pdf | |
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![]() | CY7C460A-15PTC | CY7C460A-15PTC CYPRESS DIP-28 | CY7C460A-15PTC.pdf | |
![]() | HMC684LP4 | HMC684LP4 HITTITE LP4 | HMC684LP4.pdf | |
![]() | LH5496U-25 | LH5496U-25 SHARP PLCC32 | LH5496U-25.pdf | |
![]() | FDG06PSL | FDG06PSL ORIGINAL SMD or Through Hole | FDG06PSL.pdf | |
![]() | 60307-SP | 60307-SP WALDOM SMD or Through Hole | 60307-SP.pdf | |
![]() | NRSY331M16V8X15TBF | NRSY331M16V8X15TBF NIC DIP | NRSY331M16V8X15TBF.pdf | |
![]() | NMC0402NPO390J50TRP | NMC0402NPO390J50TRP NIC SMD or Through Hole | NMC0402NPO390J50TRP.pdf |