창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F334ZBFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F334ZBFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6498-2 CL21F334ZBFNNNG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F334ZBFNNNG | |
관련 링크 | CL21F334Z, CL21F334ZBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C1005X8R2A152M050BE | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R2A152M050BE.pdf | |
![]() | LTC4380HMS-2#PBF | IC LOW CUR SURGE STOPPER 10MSOP | LTC4380HMS-2#PBF.pdf | |
![]() | CRCW25123K65FKEG | RES SMD 3.65K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25123K65FKEG.pdf | |
![]() | 3266W-503 | 3266W-503 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W-503.pdf | |
![]() | PCM53JG-I | PCM53JG-I BB DIP | PCM53JG-I.pdf | |
![]() | HLMP-HM59-QT0DD | HLMP-HM59-QT0DD MillMax NULL | HLMP-HM59-QT0DD.pdf | |
![]() | AD7945ARSZ | AD7945ARSZ AD SOP | AD7945ARSZ.pdf | |
![]() | LT1815CS5/IS5 | LT1815CS5/IS5 LT SMD or Through Hole | LT1815CS5/IS5.pdf | |
![]() | IS93C46-3PX-5804C | IS93C46-3PX-5804C ISSI MDIP | IS93C46-3PX-5804C.pdf | |
![]() | R1160D131B-TR | R1160D131B-TR RICOH SMD or Through Hole | R1160D131B-TR.pdf | |
![]() | XC4VSX25FF668 | XC4VSX25FF668 ORIGINAL BGA | XC4VSX25FF668.pdf | |
![]() | UDN2996LB | UDN2996LB ORIGINAL SOP | UDN2996LB.pdf |