창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F334ZBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F334ZBFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3019-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F334ZBFNNNE | |
관련 링크 | CL21F334Z, CL21F334ZBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SLPX391M200A3P3 | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 510 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX391M200A3P3.pdf | ||
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![]() | RT0805BRE07200RL | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07200RL.pdf | |
![]() | CPR03R7500KE14 | RES 0.75 OHM 3W 10% RADIAL | CPR03R7500KE14.pdf | |
![]() | 338S0867-A4 | 338S0867-A4 iphone BGA | 338S0867-A4.pdf | |
![]() | UAF42AG | UAF42AG BB CDIP | UAF42AG.pdf | |
![]() | CLH1608T-R18K-W | CLH1608T-R18K-W chilisin SMD | CLH1608T-R18K-W.pdf | |
![]() | RFIS70N06SM | RFIS70N06SM HAR Call | RFIS70N06SM.pdf | |
![]() | NLX2G06BMX1TCG | NLX2G06BMX1TCG ONSemiconductor SMD or Through Hole | NLX2G06BMX1TCG.pdf | |
![]() | ST72F344K4T6TR | ST72F344K4T6TR STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | ST72F344K4T6TR.pdf |