창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F334ZBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F334ZBFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3019-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F334ZBFNNNE | |
관련 링크 | CL21F334Z, CL21F334ZBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CC0805JRNPOBBN330 | 33pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPOBBN330.pdf | |
![]() | IFSC1515AHER4R7M01 | 4.7µH Shielded Inductor 2.2A 90 mOhm Max Nonstandard | IFSC1515AHER4R7M01.pdf | |
![]() | SMBJ75A(NR) | SMBJ75A(NR) FSC SMB | SMBJ75A(NR).pdf | |
![]() | 8050 GD | 8050 GD GD SMD or Through Hole | 8050 GD.pdf | |
![]() | S-80C52FBKZ | S-80C52FBKZ TEMIC PLCC-44L | S-80C52FBKZ.pdf | |
![]() | JRC4029C | JRC4029C JRC SSOP | JRC4029C.pdf | |
![]() | PD3122E | PD3122E PIONEER QFP-64P | PD3122E.pdf | |
![]() | STG4500-02 | STG4500-02 ST BGA3535 BN | STG4500-02.pdf | |
![]() | V48C48M150BL | V48C48M150BL VICOR SMD or Through Hole | V48C48M150BL.pdf | |
![]() | AD7734 | AD7734 AD SMD or Through Hole | AD7734.pdf | |
![]() | IDT77010L155PQE | IDT77010L155PQE IDT QFP | IDT77010L155PQE.pdf | |
![]() | MAX8864REUK-T TEL:82766440 | MAX8864REUK-T TEL:82766440 MAX SMD or Through Hole | MAX8864REUK-T TEL:82766440.pdf |