창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F225ZOFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21F225ZOFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6497-2 CL21F225ZOFNNNG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F225ZOFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21F225Z, CL21F225ZOFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XE20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XE20M00000.pdf | |
![]() | CMF558K6000FLR6 | RES 8.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K6000FLR6.pdf | |
![]() | MACH211-7JC | MACH211-7JC AMD SMD or Through Hole | MACH211-7JC.pdf | |
![]() | NCV1117DT12RKG | NCV1117DT12RKG ON TO-252 | NCV1117DT12RKG.pdf | |
![]() | 222203135151- | 222203135151- VISHAY DIP | 222203135151-.pdf | |
![]() | MAX519BBCSE | MAX519BBCSE MAX SOP16 | MAX519BBCSE.pdf | |
![]() | MBRP400100CT 400A1 | MBRP400100CT 400A1 ORIGINAL DIP | MBRP400100CT 400A1.pdf | |
![]() | EPCOS7721 | EPCOS7721 EPCOS EPCOS | EPCOS7721.pdf | |
![]() | B39202B7834C710S09 | B39202B7834C710S09 EPCOS SMD or Through Hole | B39202B7834C710S09.pdf | |
![]() | 9N01/7401 | 9N01/7401 F CDIP | 9N01/7401.pdf | |
![]() | 9LS/54LS194AJ883B | 9LS/54LS194AJ883B RAY DIP14 | 9LS/54LS194AJ883B.pdf |