창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F225ZAFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21F225ZAFNNNG Characteristics CL21F225ZAFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F225ZAFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21F225Z, CL21F225ZAFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRE071M21L | RES SMD 1.21M OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE071M21L.pdf | |
![]() | SG1626Y/DESC | SG1626Y/DESC MSC CDIP8 | SG1626Y/DESC.pdf | |
![]() | KQC0603TTE27NJ | KQC0603TTE27NJ KOA SMD | KQC0603TTE27NJ.pdf | |
![]() | VN67AJ | VN67AJ SI TO-3 | VN67AJ.pdf | |
![]() | MJ-068 | MJ-068 DSL SMD or Through Hole | MJ-068.pdf | |
![]() | 28K201-40ML3 | 28K201-40ML3 RSBR SMD or Through Hole | 28K201-40ML3.pdf | |
![]() | SN74LVC1G3157DCK | SN74LVC1G3157DCK TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G3157DCK.pdf | |
![]() | CY2071ASC-94 | CY2071ASC-94 CYPRESS SMD or Through Hole | CY2071ASC-94.pdf | |
![]() | T9AV1L52-5 | T9AV1L52-5 ORIGINAL DIP | T9AV1L52-5.pdf | |
![]() | 746288-6 | 746288-6 AMP/TYCO AMP | 746288-6.pdf | |
![]() | BCX71J(BJS) | BCX71J(BJS) INFINEON SOT23 | BCX71J(BJS).pdf | |
![]() | CSTCEPM83G52-RO | CSTCEPM83G52-RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCEPM83G52-RO.pdf |