창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F225ZAFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21F225ZAFNNNE Spec CL21F225ZAFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2874-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F225ZAFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21F225Z, CL21F225ZAFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B105K025E5000 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B105K025E5000.pdf | |
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![]() | UST0J470MDH | UST0J470MDH NICHICON SMD or Through Hole | UST0J470MDH.pdf | |
![]() | NS681695 | NS681695 SWAPNET SMD-12 | NS681695.pdf | |
![]() | UC161AJ | UC161AJ TIS Call | UC161AJ.pdf | |
![]() | X28HC64J-12/-90 | X28HC64J-12/-90 xicor PLCC | X28HC64J-12/-90.pdf | |
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![]() | NJM7082A | NJM7082A JRC SOP8 | NJM7082A.pdf | |
![]() | SS54S251F | SS54S251F ORIGINAL CDIP16 | SS54S251F.pdf | |
![]() | 1820-1202 | 1820-1202 ORIGINAL DIP | 1820-1202.pdf | |
![]() | DG301-5.0-04P-14-11A(H) | DG301-5.0-04P-14-11A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG301-5.0-04P-14-11A(H).pdf |