창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F155ZOFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21F155ZOFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F155ZOFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21F155Z, CL21F155ZOFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300MLBAP | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300MLBAP.pdf | |
![]() | KRP-14DG-12 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 12VDC Coil Socketable | KRP-14DG-12.pdf | |
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![]() | RC0805JR-0718ML | RES SMD 18M OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0718ML.pdf | |
![]() | N682358DT | N682358DT INTEL SMD or Through Hole | N682358DT.pdf | |
![]() | EEUFC1C681B | EEUFC1C681B ORIGINAL SMD or Through Hole | EEUFC1C681B.pdf | |
![]() | MCA-19FH | MCA-19FH MINI NA | MCA-19FH.pdf | |
![]() | TL2141I | TL2141I TI SOP8 | TL2141I.pdf | |
![]() | LD02ZD105KAB2A | LD02ZD105KAB2A AVX SMD or Through Hole | LD02ZD105KAB2A.pdf | |
![]() | GM71VS65163ALT5 | GM71VS65163ALT5 HYNIX TSOP50 | GM71VS65163ALT5.pdf | |
![]() | IDT557G-03LF | IDT557G-03LF IDT SMD or Through Hole | IDT557G-03LF.pdf | |
![]() | MAX6418CSA31 | MAX6418CSA31 MAXIM SOP8 | MAX6418CSA31.pdf |