창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F106ZQFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F106ZQFNNNG Characteristics CL21F106ZQFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F106ZQFNNNG | |
관련 링크 | CL21F106Z, CL21F106ZQFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385411040JF02W0 | 0.11µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385411040JF02W0.pdf | |
![]() | B82731T2801A20 | 15mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA DCR 950 mOhm (Typ) | B82731T2801A20.pdf | |
![]() | UD741CN | UD741CN ST DIP | UD741CN.pdf | |
![]() | PNX8400EH | PNX8400EH PHILIPS SMD or Through Hole | PNX8400EH.pdf | |
![]() | BB3650MG | BB3650MG BB CDIP-32 | BB3650MG.pdf | |
![]() | 2SK1522=IXFK48N50 | 2SK1522=IXFK48N50 IXYS TO-264 | 2SK1522=IXFK48N50.pdf | |
![]() | MSP-242V1-40*01 | MSP-242V1-40*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSP-242V1-40*01.pdf | |
![]() | 2SC2142 | 2SC2142 T/NEC CAN | 2SC2142.pdf | |
![]() | TMS38MEU | TMS38MEU TI PLCC68 | TMS38MEU.pdf | |
![]() | SI9243AEYT1E3 | SI9243AEYT1E3 vishay SMD or Through Hole | SI9243AEYT1E3.pdf | |
![]() | IA9110 | IA9110 IA SMD or Through Hole | IA9110.pdf |