창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F106ZQFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21F106ZQFNNNG Characteristics CL21F106ZQFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F106ZQFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21F106Z, CL21F106ZQFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | DTA044TUBTL | TRANS PREBIAS PNP 50V 0.2W UMT3F | DTA044TUBTL.pdf | |
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![]() | CMF5546R400FKR6 | RES 46.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5546R400FKR6.pdf | |
![]() | OPB973L11 | SWITCH SLOTTED OPT W/WIRE LEADS | OPB973L11.pdf | |
![]() | CLL5260B | CLL5260B CENTRAL SMD or Through Hole | CLL5260B.pdf | |
![]() | P0300SCMCRP | P0300SCMCRP LITTLEFUSE SMD or Through Hole | P0300SCMCRP.pdf | |
![]() | BD780. | BD780. ON TO-126 | BD780..pdf | |
![]() | TLV431ASNT1G NOPB | TLV431ASNT1G NOPB ON SOT153 | TLV431ASNT1G NOPB.pdf | |
![]() | 715P822920L | 715P822920L SBE DIP | 715P822920L.pdf | |
![]() | TDA8844SI | TDA8844SI PHI DIP | TDA8844SI.pdf | |
![]() | pic14000-04i-so | pic14000-04i-so microchip SMD or Through Hole | pic14000-04i-so.pdf |