창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F106ZQFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F106ZQFNNNG Characteristics CL21F106ZQFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F106ZQFNNNG | |
관련 링크 | CL21F106Z, CL21F106ZQFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 80415000440 | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 80415000440.pdf | |
![]() | CMF55390R00FKRE | RES 390 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55390R00FKRE.pdf | |
![]() | CMF5568R100DHBF | RES 68.1 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5568R100DHBF.pdf | |
![]() | 3193-227-03631 | 3193-227-03631 N/A SSOP | 3193-227-03631.pdf | |
![]() | 0805R33J | 0805R33J ORIGINAL 0805-R33J | 0805R33J.pdf | |
![]() | APA2020ARI-TUL | APA2020ARI-TUL ORIGINAL SMD or Through Hole | APA2020ARI-TUL.pdf | |
![]() | TLV320AD11APZ | TLV320AD11APZ TexasInstruments SMD or Through Hole | TLV320AD11APZ.pdf | |
![]() | SPX3940M3-L-5-0 | SPX3940M3-L-5-0 XR SMD or Through Hole | SPX3940M3-L-5-0.pdf | |
![]() | 100170DC | 100170DC NS DIP- | 100170DC.pdf | |
![]() | S-8351A33MC-J2S-T2G | S-8351A33MC-J2S-T2G SEIKO SOT23-5 | S-8351A33MC-J2S-T2G.pdf | |
![]() | 2SB798-T1 DM | 2SB798-T1 DM NEC SOT-89 | 2SB798-T1 DM.pdf | |
![]() | RM10FT43R2 | RM10FT43R2 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM10FT43R2.pdf |