창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F106ZPFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F106ZPFNNNF Spec CL21F106ZPFNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F106ZPFNNNF | |
관련 링크 | CL21F106Z, CL21F106ZPFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ECJ-GVF1C475Z | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-GVF1C475Z.pdf | ||
74404063150 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.45A 125 mOhm Nonstandard | 74404063150.pdf | ||
E3C-WE4 | AMP FRONT TRMNL 12-24VDC DIN MNT | E3C-WE4.pdf | ||
1AB07155AAAA | 1AB07155AAAA ALCATEL PLCC | 1AB07155AAAA.pdf | ||
310003565 | 310003565 JAMES SMD or Through Hole | 310003565.pdf | ||
1MX32-60 | 1MX32-60 LSY SOJ | 1MX32-60.pdf | ||
UPS360 | UPS360 MIC PowerDI-5 | UPS360.pdf | ||
24C08JI | 24C08JI CSI SOP8 | 24C08JI.pdf | ||
2SB1132T100R/Q | 2SB1132T100R/Q ROHM SMT3 | 2SB1132T100R/Q.pdf | ||
MTSW-107-09-LS482 | MTSW-107-09-LS482 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTSW-107-09-LS482.pdf | ||
IRKE56/16A | IRKE56/16A IR SMD or Through Hole | IRKE56/16A.pdf | ||
V674ME33-LF | V674ME33-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V674ME33-LF.pdf |