창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F106ZPFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F106ZPFNNNE Spec CL21F106ZPFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3012-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F106ZPFNNNE | |
관련 링크 | CL21F106Z, CL21F106ZPFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CWX813-016.0M | 16MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | CWX813-016.0M.pdf | |
![]() | PLT1206Z2582LBTS | RES SMD 25.8KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z2582LBTS.pdf | |
![]() | YC164-JR-072R7L | RES ARRAY 4 RES 2.7 OHM 1206 | YC164-JR-072R7L.pdf | |
![]() | CMF55422R00BHEB | RES 422 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55422R00BHEB.pdf | |
![]() | SFB-CB10-EX | CABLE FOR SF-C14EX 10M | SFB-CB10-EX.pdf | |
![]() | A72N82AQF | A72N82AQF ORIGINAL SMD or Through Hole | A72N82AQF.pdf | |
![]() | UC5605N | UC5605N TI SMD or Through Hole | UC5605N.pdf | |
![]() | LH160M0470BPF-2230 | LH160M0470BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LH160M0470BPF-2230.pdf | |
![]() | GRM0335C1ER80BZ01D | GRM0335C1ER80BZ01D MURATA SMD | GRM0335C1ER80BZ01D.pdf | |
![]() | 19144-0002 | 19144-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 19144-0002.pdf | |
![]() | HVU358-5TRF | HVU358-5TRF RENESAS SOD-323 | HVU358-5TRF.pdf |