창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F105ZOFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F105ZOFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21F105Z, CL21F105ZOFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0751R1L.pdf | |
![]() | RE1206DRE0753K6L | RES SMD 53.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0753K6L.pdf | |
![]() | RG2012N-1213-W-T1 | RES SMD 121K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1213-W-T1.pdf | |
![]() | LTL29S-N2Q1-25 | LTL29S-N2Q1-25 OSRAM SMD | LTL29S-N2Q1-25.pdf | |
![]() | TC74HC4053FN | TC74HC4053FN TOS SOP16S | TC74HC4053FN.pdf | |
![]() | CSI64LC10 | CSI64LC10 CSI SOP8 | CSI64LC10.pdf | |
![]() | MAX8873REUK-T | MAX8873REUK-T MAXIM SOT23-5 | MAX8873REUK-T.pdf | |
![]() | LM5067 | LM5067 NS MINI SOIC | LM5067.pdf | |
![]() | DTA114GE | DTA114GE ROHM SOT-423 | DTA114GE.pdf | |
![]() | LP2981-29DBVR NOPB | LP2981-29DBVR NOPB TI SOT-153 | LP2981-29DBVR NOPB.pdf | |
![]() | MCB1206F151PT-PB | MCB1206F151PT-PB AEM SMD | MCB1206F151PT-PB.pdf | |
![]() | RJF-35V331MH4 | RJF-35V331MH4 ELNA DIP | RJF-35V331MH4.pdf |