창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F105ZAFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F105ZAFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6494-2 CL21F105ZAFNNNG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F105ZAFNNNG | |
관련 링크 | CL21F105Z, CL21F105ZAFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | AA0603FR-073M48L | RES SMD 3.48M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-073M48L.pdf | |
![]() | 19259932 | 19259932 TEXAS PLCC | 19259932.pdf | |
![]() | STR-S6531 | STR-S6531 SK DIP-9 | STR-S6531.pdf | |
![]() | RHRP2060 | RHRP2060 FSC TO-220-2 | RHRP2060.pdf | |
![]() | 2K15 | 2K15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2K15.pdf | |
![]() | AP103C124MQZ2A | AP103C124MQZ2A AVX SMD | AP103C124MQZ2A.pdf | |
![]() | 74LV153N | 74LV153N NXP SMD or Through Hole | 74LV153N.pdf | |
![]() | ERJS1DF6650U | ERJS1DF6650U PAN SMD or Through Hole | ERJS1DF6650U.pdf | |
![]() | RH-1205D/H | RH-1205D/H RECOM SIP-7 | RH-1205D/H.pdf | |
![]() | AN3452FBS | AN3452FBS Panasoni DIP | AN3452FBS.pdf | |
![]() | CD8182N | CD8182N PHILIPS SMD or Through Hole | CD8182N.pdf |