창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F105ZAFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21F105ZAFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F105ZAFNNNF | |
| 관련 링크 | CL21F105Z, CL21F105ZAFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MAL214650332E3 | 3300µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 125°C | MAL214650332E3.pdf | |
![]() | SR201A501FAA | 500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A501FAA.pdf | |
![]() | HSC30025RJ | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 300W | HSC30025RJ.pdf | |
![]() | TRR03EZPF39R2 | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF39R2.pdf | |
![]() | RCP1206B24R0GEC | RES SMD 24 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B24R0GEC.pdf | |
![]() | LN25137-B003-9F | LN25137-B003-9F FOXCONN SMD | LN25137-B003-9F.pdf | |
![]() | 8001701EB | 8001701EB NS SMD or Through Hole | 8001701EB.pdf | |
![]() | ES6810FF | ES6810FF ESS QFP | ES6810FF.pdf | |
![]() | RK73Z2ALTD | RK73Z2ALTD KOA SMD or Through Hole | RK73Z2ALTD.pdf | |
![]() | 2S120 | 2S120 TexasInstruments SMD or Through Hole | 2S120.pdf | |
![]() | M37222M6-B84SP | M37222M6-B84SP MIT DIP | M37222M6-B84SP.pdf | |
![]() | RB4910 | RB4910 ROHM SOT-23 | RB4910.pdf |