창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21CR68BBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21CR68BBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2701-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21CR68BBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21CR68B, CL21CR68BBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237514133 | 0.013µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237514133.pdf | |
![]() | 402F20412IAR | 20.48MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IAR.pdf | |
![]() | RT0805WRD0771K5L | RES SMD 71.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0771K5L.pdf | |
![]() | 4310R-102-390LF | RES ARRAY 5 RES 39 OHM 10SIP | 4310R-102-390LF.pdf | |
![]() | LT3020EMS8-1.2#TRPBF | LT3020EMS8-1.2#TRPBF LT MSOP8 | LT3020EMS8-1.2#TRPBF.pdf | |
![]() | XUV | XUV ORIGINAL QFN-28 | XUV.pdf | |
![]() | DE5517A-250 | DE5517A-250 SEEQ DIP-28 | DE5517A-250.pdf | |
![]() | M39003/03-0366 | M39003/03-0366 AVX/KEMET SMD or Through Hole | M39003/03-0366.pdf | |
![]() | AP0160H | AP0160H APEC TO-252 | AP0160H.pdf | |
![]() | Z0221524ASGR4508 | Z0221524ASGR4508 ZILOG LQFP | Z0221524ASGR4508.pdf | |
![]() | AN9108 | AN9108 PAN SMD or Through Hole | AN9108.pdf |