창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C911JBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C911JBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 910pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2698-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C911JBCNNNC | |
관련 링크 | CL21C911J, CL21C911JBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1001CC1-033.3333 | 33.3333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CC1-033.3333.pdf | |
![]() | PT1206FR-070R27L | RES SMD 0.27 OHM 1% 1/4W 1206 | PT1206FR-070R27L.pdf | |
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![]() | DTZTT112.4A (2.4V | DTZTT112.4A (2.4V ROHM SMD or Through Hole | DTZTT112.4A (2.4V.pdf | |
![]() | LFX200C-04F256C | LFX200C-04F256C LATTICE SMD or Through Hole | LFX200C-04F256C.pdf | |
![]() | RS8250EBGC/2825016 | RS8250EBGC/2825016 CON BGA | RS8250EBGC/2825016.pdf | |
![]() | HD6433827RA31D | HD6433827RA31D RENESAS QFP80 | HD6433827RA31D.pdf | |
![]() | SD316U256H-70 | SD316U256H-70 SOFTDEVIC TSOP44 | SD316U256H-70.pdf | |
![]() | KA2411 YCC | KA2411 YCC YCC SMD or Through Hole | KA2411 YCC.pdf |