창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C8R2DBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C8R2DBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2697-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C8R2DBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C8R2D, CL21C8R2DBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55681R00BEEB | RES 681 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55681R00BEEB.pdf | |
![]() | CMF551K0000FHBF | RES 1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0000FHBF.pdf | |
![]() | CD104-220UH | CD104-220UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD104-220UH.pdf | |
![]() | 195D224X0050B2T | 195D224X0050B2T VISHAY/SPRAGUE SMD | 195D224X0050B2T.pdf | |
![]() | MAX5205BEUB-T | MAX5205BEUB-T MAXIM MSOP10 | MAX5205BEUB-T.pdf | |
![]() | RUR1540 | RUR1540 HARRIS SMD or Through Hole | RUR1540.pdf | |
![]() | SN74CBT3244RWR | SN74CBT3244RWR ORIGINAL DIP/SMD | SN74CBT3244RWR.pdf | |
![]() | SN74HC259NTS | SN74HC259NTS ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74HC259NTS.pdf | |
![]() | Digital 6.1 | Digital 6.1 MIC SOP18 | Digital 6.1.pdf | |
![]() | NPI52W472MTRF | NPI52W472MTRF NIC SMD | NPI52W472MTRF.pdf | |
![]() | FZL111 | FZL111 ORIGINAL DIP | FZL111.pdf | |
![]() | CS8560 | CS8560 ORIGINAL DIP28 | CS8560.pdf |