창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C822JBF1PNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6638-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C822JBF1PNE | |
| 관련 링크 | CL21C822J, CL21C822JBF1PNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0224.375VXP | FUSE GLASS 375MA 250VAC 125VDC | 0224.375VXP.pdf | |
![]() | HC3-H-DC100V-F | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 100VDC Coil Socketable | HC3-H-DC100V-F.pdf | |
![]() | RP73D1J698RBTG | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J698RBTG.pdf | |
![]() | CRCW06033K83FKTA | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033K83FKTA.pdf | |
![]() | 248002REV2 | 248002REV2 AMERIPHONE SMD or Through Hole | 248002REV2.pdf | |
![]() | CC110LRTKR | CC110LRTKR TI SMD or Through Hole | CC110LRTKR.pdf | |
![]() | 88E3015-NNP1 A2 | 88E3015-NNP1 A2 MARVELL QFN | 88E3015-NNP1 A2.pdf | |
![]() | EL5166IYZ(BARAA) | EL5166IYZ(BARAA) N/S SSOP8 | EL5166IYZ(BARAA).pdf | |
![]() | TRJD476K025RNJ | TRJD476K025RNJ AVX SMD | TRJD476K025RNJ.pdf | |
![]() | 55526-0907 | 55526-0907 MOLEX SMD or Through Hole | 55526-0907.pdf | |
![]() | HF32F/012-HS3 | HF32F/012-HS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HF32F/012-HS3.pdf | |
![]() | MF-RX008/250U-2 | MF-RX008/250U-2 BOURNS DIP | MF-RX008/250U-2.pdf |