창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C821JBCNNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C821JBCNNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C821JBCNNNL | |
관련 링크 | CL21C821J, CL21C821JBCNNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FD-H20-M1 | FIBER HEAT-RESISTANT(-76-392F) | FD-H20-M1.pdf | |
![]() | UPD43257BGU-85L-E2-A | UPD43257BGU-85L-E2-A NEC SMD or Through Hole | UPD43257BGU-85L-E2-A.pdf | |
![]() | TC74AC175P | TC74AC175P TOSH DIP-16 | TC74AC175P.pdf | |
![]() | SG5317 | SG5317 ORIGINAL DIP4 | SG5317.pdf | |
![]() | 2N7368TX | 2N7368TX MICROSEMI SMD | 2N7368TX.pdf | |
![]() | B09TFLC | B09TFLC COILCRAFT SMD | B09TFLC.pdf | |
![]() | MRF1806OALS | MRF1806OALS Freescale SMD or Through Hole | MRF1806OALS.pdf | |
![]() | BZX55B5V6 | BZX55B5V6 VISHAY DO-35 | BZX55B5V6.pdf | |
![]() | DG528DK | DG528DK MAX Call | DG528DK.pdf | |
![]() | HP2216 | HP2216 HP DIP8 | HP2216.pdf | |
![]() | D27C10001D-15 | D27C10001D-15 NEC DIP32 | D27C10001D-15.pdf |