창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C821JBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C821JBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2696-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C821JBCNNNC | |
관련 링크 | CL21C821J, CL21C821JBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
102160-5 | 102160-5 AMP/TYCO AMP | 102160-5.pdf | ||
T494E477M010AG | T494E477M010AG KEMET NA | T494E477M010AG.pdf | ||
AR3319 | AR3319 HARRIS ZIP | AR3319.pdf | ||
FB43-422 | FB43-422 BOURNS SMD or Through Hole | FB43-422.pdf | ||
VC10F120 | VC10F120 HONEYWELL SMD or Through Hole | VC10F120.pdf | ||
SI8001FFES | SI8001FFES SANKEN SMD or Through Hole | SI8001FFES.pdf | ||
CV110-3AF | CV110-3AF TriQuint SMD or Through Hole | CV110-3AF.pdf | ||
SC16C652B | SC16C652B N/A NC | SC16C652B.pdf | ||
RS8015-ADG | RS8015-ADG ORISTER SON33-10 | RS8015-ADG.pdf | ||
ET50P504 | ET50P504 COPAL SMD or Through Hole | ET50P504.pdf | ||
I1-574ATD | I1-574ATD HAR SMD or Through Hole | I1-574ATD.pdf | ||
PNX83XX | PNX83XX PHILIPS SMD or Through Hole | PNX83XX.pdf |