창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C820JB61PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C820JB61PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2695-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C820JB61PNC | |
관련 링크 | CL21C820J, CL21C820JB61PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AR0805FR-0782K5L | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0782K5L.pdf | |
![]() | MBB02070C6190FRP00 | RES 619 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6190FRP00.pdf | |
![]() | LRC-LR2010-01-R050-J | LRC-LR2010-01-R050-J IRC SMD or Through Hole | LRC-LR2010-01-R050-J.pdf | |
![]() | 6N135G | 6N135G ISOCOM DIPSOP | 6N135G.pdf | |
![]() | SN74VHCT245DWR | SN74VHCT245DWR NXP SMD or Through Hole | SN74VHCT245DWR.pdf | |
![]() | SST25VF032B-80-41-S2AF | SST25VF032B-80-41-S2AF SST SOP8 | SST25VF032B-80-41-S2AF.pdf | |
![]() | X24165V | X24165V XICOR SSOP | X24165V.pdf | |
![]() | LA8004LIL | LA8004LIL LA TDFN10 | LA8004LIL.pdf | |
![]() | LT6604IUFF-10#PBF | LT6604IUFF-10#PBF LINEAR NA | LT6604IUFF-10#PBF.pdf | |
![]() | MC908GR32ACFJ | MC908GR32ACFJ MOTOROLA QFP32 | MC908GR32ACFJ.pdf | |
![]() | 853-93-050-10-001000 | 853-93-050-10-001000 MLL SMD or Through Hole | 853-93-050-10-001000.pdf | |
![]() | NSPW-515BS | NSPW-515BS NICHIA SMD or Through Hole | NSPW-515BS.pdf |