창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C7R5DBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C7R5DBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7.5pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2693-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C7R5DBANNNC | |
관련 링크 | CL21C7R5D, CL21C7R5DBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF181JO3F | MICA | CDV30FF181JO3F.pdf | |
![]() | RC0603DR-0786K6L | RES SMD 86.6KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0786K6L.pdf | |
![]() | PAT0805E2260BST1 | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2260BST1.pdf | |
![]() | CMF55100K00FKRE | RES 100K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55100K00FKRE.pdf | |
![]() | MS47WS-301 | MS47 WELD SHIELD 301MM | MS47WS-301.pdf | |
![]() | HA118725F.. | HA118725F.. ORIGINAL QFP | HA118725F...pdf | |
![]() | KH-TYNCP-007 | KH-TYNCP-007 ORIGINAL SMD or Through Hole | KH-TYNCP-007.pdf | |
![]() | FTM-8012C-SL | FTM-8012C-SL FIBERXOM SMD or Through Hole | FTM-8012C-SL.pdf | |
![]() | 52745-1896 | 52745-1896 molex 18p-0.5 | 52745-1896.pdf | |
![]() | DEBE33D222Z | DEBE33D222Z MURATA DIP | DEBE33D222Z.pdf | |
![]() | W99520P | W99520P WINBOND PLCC32 | W99520P.pdf | |
![]() | DSX530GA 27.12MHz 20PF 30PPM | DSX530GA 27.12MHz 20PF 30PPM KDS SMD or Through Hole | DSX530GA 27.12MHz 20PF 30PPM.pdf |