창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C751JBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C751JBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 750pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2691-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C751JBCNNNC | |
관련 링크 | CL21C751J, CL21C751JBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SIT3809AC-D-33EE | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | SIT3809AC-D-33EE.pdf | ||
CRCW0603825RFKEAHP | RES SMD 825 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603825RFKEAHP.pdf | ||
DSEI30-16A. | DSEI30-16A. IXYS TO-247-2 | DSEI30-16A..pdf | ||
K6R4008C1CJI15 | K6R4008C1CJI15 SOJ- SMD or Through Hole | K6R4008C1CJI15.pdf | ||
CR1800SC | CR1800SC Littelfuse DO-214AA | CR1800SC.pdf | ||
ST450RAA152GLZ | ST450RAA152GLZ Coilcraft SMD | ST450RAA152GLZ.pdf | ||
SNTT242TPMSV2 | SNTT242TPMSV2 FREESCALE PLCC | SNTT242TPMSV2.pdf | ||
LT1031H | LT1031H LT CAN | LT1031H.pdf | ||
AD8504CQ4-2 | AD8504CQ4-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD8504CQ4-2.pdf | ||
KTN2222AS-RTK/P NOPB | KTN2222AS-RTK/P NOPB KEC SOT23 | KTN2222AS-RTK/P NOPB.pdf | ||
KM616002CJ-12 | KM616002CJ-12 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM616002CJ-12.pdf | ||
ADM232LJN | ADM232LJN ORIGINAL DIP | ADM232LJN .pdf |