창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C681JBC1PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C681JBC1PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL21C681JBC1PNC Spec | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2685-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C681JBC1PNC | |
관련 링크 | CL21C681J, CL21C681JBC1PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SV001001AAP | SV001001AAP TI BGA | SV001001AAP.pdf | ||
TSI578-10GIL | TSI578-10GIL TINDRA BGA | TSI578-10GIL.pdf | ||
1N3533 | 1N3533 ORIGINAL DIP | 1N3533.pdf | ||
XCV200PQ240 | XCV200PQ240 ORIGINAL QFP | XCV200PQ240.pdf | ||
RD4.3FM-T1B | RD4.3FM-T1B NEC SOD106 | RD4.3FM-T1B.pdf | ||
RV-25V470MG68U-R | RV-25V470MG68U-R ELNA SMD or Through Hole | RV-25V470MG68U-R.pdf | ||
XC4010XL-3TQG144C | XC4010XL-3TQG144C XILINX QFP | XC4010XL-3TQG144C.pdf | ||
HR6P62P4XHL | HR6P62P4XHL HAIER SOP18 | HR6P62P4XHL.pdf | ||
MAX379EJE | MAX379EJE MAXIM CDIP16 | MAX379EJE.pdf |