창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C680JBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C680JBANNNC Spec CL21C680JBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1136-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C680JBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C680J, CL21C680JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0230.750DRT1SP | FUSE GLASS 750MA 250VAC 125VDC | 0230.750DRT1SP.pdf | |
![]() | MIC2019YM6 TEL:82766440 | MIC2019YM6 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC2019YM6 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SMDF105 | SMDF105 RYC SMD | SMDF105.pdf | |
![]() | SST39SF010A70-4C-NHE | SST39SF010A70-4C-NHE SST PLCC-32 | SST39SF010A70-4C-NHE.pdf | |
![]() | OQ2003D | OQ2003D PHI DIP-40 | OQ2003D.pdf | |
![]() | 70030020 | 70030020 TOS N A | 70030020.pdf | |
![]() | W181-01GT | W181-01GT CYPRESS SOP | W181-01GT.pdf | |
![]() | DJA95047A | DJA95047A SEMIREC SMD or Through Hole | DJA95047A.pdf | |
![]() | MAX3232ESE-T | MAX3232ESE-T STM SMD or Through Hole | MAX3232ESE-T.pdf | |
![]() | PPC750GXECR55221 | PPC750GXECR55221 IBM BGA | PPC750GXECR55221.pdf | |
![]() | KM682002CLT-20 | KM682002CLT-20 Samsung TSOP32 | KM682002CLT-20.pdf |