창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C510JBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C510JBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 51pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2670-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C510JBANNNC | |
관련 링크 | CL21C510J, CL21C510JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SFR2500002701JR500 | RES 2.7K OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500002701JR500.pdf | |
![]() | 40J3R0E | RES 3 OHM 10W 5% AXIAL | 40J3R0E.pdf | |
![]() | UC1843AJQMLV(5962-8670406VPA) | UC1843AJQMLV(5962-8670406VPA) TI DIP8 | UC1843AJQMLV(5962-8670406VPA).pdf | |
![]() | CSR0204BTCV1200 | CSR0204BTCV1200 VIKING SMD or Through Hole | CSR0204BTCV1200.pdf | |
![]() | S6B33B6X01-B0CY | S6B33B6X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B6X01-B0CY.pdf | |
![]() | RVC32-305JTP | RVC32-305JTP KAMAYA SMD or Through Hole | RVC32-305JTP.pdf | |
![]() | BZW03C470 | BZW03C470 PH SMD or Through Hole | BZW03C470.pdf | |
![]() | S-8264A | S-8264A SII SNT-8A TSSOP-8 | S-8264A.pdf | |
![]() | MC672 | MC672 MOTOROLA CDIP14 | MC672.pdf | |
![]() | LPC764BDH. | LPC764BDH. NXP TSSOP-20 | LPC764BDH..pdf | |
![]() | MAX9210ELM | MAX9210ELM MAXIM TSSOP | MAX9210ELM.pdf | |
![]() | NCP5225MNR2G | NCP5225MNR2G ON SMD or Through Hole | NCP5225MNR2G.pdf |