창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C4R7BBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C4R7BBANNNC Spec CL21C4R7BBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1832-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C4R7BBANNNC | |
관련 링크 | CL21C4R7B, CL21C4R7BBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AA0402FR-071K43L | RES SMD 1.43K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071K43L.pdf | |
![]() | YC248-FR-079K76L | RES ARRAY 8 RES 9.76K OHM 1606 | YC248-FR-079K76L.pdf | |
![]() | CMF5563R400FKEB70 | RES 63.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5563R400FKEB70.pdf | |
![]() | XR20M1172IG28TR-F | XR20M1172IG28TR-F EXARSIPEX TSSOP28 | XR20M1172IG28TR-F.pdf | |
![]() | 1SMC9.0CAT3 | 1SMC9.0CAT3 ON DO-214AB(SMC) | 1SMC9.0CAT3.pdf | |
![]() | CD1000UF/50V-13*26 | CD1000UF/50V-13*26 SD DIP | CD1000UF/50V-13*26.pdf | |
![]() | 0603 Y5V 47NF | 0603 Y5V 47NF WALSIN SMD or Through Hole | 0603 Y5V 47NF.pdf | |
![]() | 74HC126A | 74HC126A TOSHIBA SOP14 | 74HC126A .pdf | |
![]() | MC1596DCBS | MC1596DCBS ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1596DCBS.pdf | |
![]() | JR25WCC-8(71) | JR25WCC-8(71) HIROSE SMD or Through Hole | JR25WCC-8(71).pdf | |
![]() | STV0360C (e4) | STV0360C (e4) ST TQFP-64 | STV0360C (e4).pdf | |
![]() | 3020W | 3020W KINGRUI SMD or Through Hole | 3020W.pdf |