창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C472JBFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C472JBFNNNG Characteristics CL21C472JBFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C472JBFNNNG | |
관련 링크 | CL21C472J, CL21C472JBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | L365 | L365 ORIGINAL QFN | L365.pdf | |
![]() | TD27128A-2 | TD27128A-2 INT DIP | TD27128A-2.pdf | |
![]() | KM23C32000AG | KM23C32000AG ORIGINAL SMD44 | KM23C32000AG.pdf | |
![]() | 62502 | 62502 AIRPAX SMD or Through Hole | 62502.pdf | |
![]() | LSEG42292-PF | LSEG42292-PF LIGITEK ROHS | LSEG42292-PF.pdf | |
![]() | S-8353H50MC-IXJ-T2G | S-8353H50MC-IXJ-T2G SEIKO SMD or Through Hole | S-8353H50MC-IXJ-T2G.pdf | |
![]() | 255.0899.5001 | 255.0899.5001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 255.0899.5001.pdf | |
![]() | C146S16001G8 | C146S16001G8 AMPHENOL original pack | C146S16001G8.pdf | |
![]() | IP-164BS-10 | IP-164BS-10 LORAIN SMD or Through Hole | IP-164BS-10.pdf | |
![]() | CL05C130JB5NNN | CL05C130JB5NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C130JB5NNN.pdf | |
![]() | M29DW640GB | M29DW640GB ST BGA | M29DW640GB.pdf | |
![]() | XG314 | XG314 HKW SMD or Through Hole | XG314.pdf |