창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C472JBFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C472JBFNFNE Spec CL21C472JBFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3003-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C472JBFNFNE | |
관련 링크 | CL21C472J, CL21C472JBFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 7B13000111 | 13MHz ±10ppm 수정 10pF -25°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B13000111.pdf | |
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![]() | H4523KBCA | RES 523K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4523KBCA.pdf | |
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![]() | AT56249-IS1T (38L2926) | AT56249-IS1T (38L2926) AT SMD or Through Hole | AT56249-IS1T (38L2926).pdf | |
![]() | MD8086/B C | MD8086/B C INTEL SMD or Through Hole | MD8086/B C.pdf | |
![]() | 88E1011SA5-BAB1C000-MARVELL | 88E1011SA5-BAB1C000-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E1011SA5-BAB1C000-MARVELL.pdf | |
![]() | ZL60006 | ZL60006 Microsemi TO-46 | ZL60006.pdf |