창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C471JCCNFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C471JCCNFNC Spec CL21C471JCCNFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2666-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C471JCCNFNC | |
관련 링크 | CL21C471J, CL21C471JCCNFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LGJ7045TC-471M-H | 470µH Shielded Wirewound Inductor 370mA 1.42 Ohm Nonstandard | LGJ7045TC-471M-H.pdf | |
![]() | RNF14FTD365R | RES 365 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD365R.pdf | |
![]() | HD404618B09H | HD404618B09H HIT QFP | HD404618B09H.pdf | |
![]() | 430451218 | 430451218 molex 200tr | 430451218.pdf | |
![]() | BUV30 | BUV30 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUV30.pdf | |
![]() | AS1918R-T | AS1918R-T AMSCO SMD or Through Hole | AS1918R-T.pdf | |
![]() | MICRO 8 EO RUN | MICRO 8 EO RUN OMNIVISION D2PAKTO-263 | MICRO 8 EO RUN.pdf | |
![]() | IR540 | IR540 IR TO-220 | IR540.pdf | |
![]() | 031-9540-007 | 031-9540-007 ITTCannon SMD or Through Hole | 031-9540-007.pdf | |
![]() | 85Y49 | 85Y49 MOT SMD or Through Hole | 85Y49.pdf | |
![]() | KBJ1008G-FU | KBJ1008G-FU SEP N A | KBJ1008G-FU.pdf | |
![]() | CTDT3316PF472 | CTDT3316PF472 ORIGINAL SOP | CTDT3316PF472.pdf |