창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C470JBANNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL21C470JBANNN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL21C470JBANNN | |
관련 링크 | CL21C470, CL21C470JBANNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012X7R2E102K085AA | 1000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R2E102K085AA.pdf | ||
VJ0402D1R0CLXAP | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0CLXAP.pdf | ||
LM70CIMM-5/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SPI 8VSSOP | LM70CIMM-5/NOPB.pdf | ||
TMP95CS64F | TMP95CS64F TOSHIBA QFP100 | TMP95CS64F.pdf | ||
TF3526H-A102Y15R0-01 | TF3526H-A102Y15R0-01 TDK DIP | TF3526H-A102Y15R0-01.pdf | ||
TEA5767HN/V3/S15 | TEA5767HN/V3/S15 N/A NA | TEA5767HN/V3/S15.pdf | ||
SA602AD/01,112 | SA602AD/01,112 NXP SOP-8 | SA602AD/01,112.pdf | ||
tdk-uh | tdk-uh tdkcojp/tefe/eslfpdf NAME | tdk-uh.pdf | ||
ESK1075MA | ESK1075MA TOKO SMD or Through Hole | ESK1075MA.pdf | ||
CS4201 | CS4201 ORIGINAL QFP | CS4201.pdf |